中國工商銀行軟件開發(fā)中心成立于1996年6月，是中國工商銀行的直屬機構(gòu)，主要負責全行境內(nèi)外應用研發(fā)、技術研究、系統(tǒng)培訓、生產(chǎn)運維等任務，目前分布在珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安等七個城市辦公。

　　珠海本部主要負責全中心的架構(gòu)規(guī)劃、標準制定和研發(fā)管理工作；主要承擔對公領域的研發(fā)工作，涵蓋對公基本業(yè)務、清算、客戶與營銷、業(yè)務運營、單證業(yè)務、人力資源等領域的研發(fā)工作；負責數(shù)字化銀行、物聯(lián)網(wǎng)、生物識別領域的技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。廣州研發(fā)部主要承擔個金、信用卡、投資理財?shù)攘闶垲I域的研發(fā)工作以及境外特色研發(fā)工作，負責區(qū)塊鏈技術研究及相關平臺研發(fā)工作。上海研發(fā)部主要承擔全行經(jīng)營分析、監(jiān)管報送、托管和養(yǎng)老金業(yè)務、財務管理、風險與合規(guī)管理、辦公管理等領域的研發(fā)工作；負責大數(shù)據(jù)及人工智能的技術研究和相關平臺研發(fā)工作。北京研發(fā)部主要承擔網(wǎng)上銀行、手機銀行、境外核心系統(tǒng)的研發(fā)工作；負責互聯(lián)網(wǎng)金融技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。杭州研發(fā)部主要承擔普惠金融、金融市場、信貸、合作方等領域的研發(fā)工作；負責分布式技術、云技術、開放平臺開發(fā)技術及相關平臺的研發(fā)工作。成都研發(fā)部主要承擔銀行卡內(nèi)部管理、交易型業(yè)務風險防控、綜合化等領域的研發(fā)工作。西安研發(fā)部主要承擔遠程銀行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系統(tǒng)的研發(fā)工作。應用支持部在上海、北京辦公，主要負責生產(chǎn)運維工作。

　　成立24年來，軟件開發(fā)中心堅持自主研發(fā)，始終與時代同行，與全行發(fā)展共進，圍繞全行改革發(fā)展和業(yè)務經(jīng)營需要，先后完成了四代自主創(chuàng)新核心銀行系統(tǒng)，為全球范圍內(nèi)超過1.91萬個分支機構(gòu)、1577萬個對公客戶、5.07億個人客戶提供金融科技服務，以科技力量支持工商銀行構(gòu)筑綜合化、國際化、信息化的經(jīng)營格局和橫跨六大洲的服務網(wǎng)絡，助力工商銀行成為具有全球影響力的優(yōu)秀大行。軟件開發(fā)中心不僅在科技手段的代際更新中打造了工商銀行的核心競爭力，同時也走出了一條獨具特色的金融科技創(chuàng)新之路，為我國銀行業(yè)提供了前沿的系統(tǒng)建設思路和寶貴的工程實施經(jīng)驗。新時期，工商銀行開啟了由傳統(tǒng)大行向現(xiàn)代化強行跨越的新征程，軟件開發(fā)中心作為智慧銀行建設的主力軍，積極建立起大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈等5大創(chuàng)新實驗室，深入布局前沿技術領域，目前正在全力以赴打造繼NOVA+之后的第五代銀行信息系統(tǒng)工程--ECOS信息系統(tǒng)，建立核心業(yè)務處理系統(tǒng)和開放式生態(tài)系統(tǒng)并行驅(qū)動、金融與科技高度融合的全新生態(tài)體系，打造引領行業(yè)變革的新標桿和新優(yōu)勢。

　　一、招聘機構(gòu)

　　中國工商銀行軟件開發(fā)中心

　　二、招聘崗位（150）

　　（一）專業(yè)英才計劃。主要為我中心培養(yǎng)綜合業(yè)務提供專業(yè)人才儲備。

　　（二）科技菁英計劃。主要為我中心甄選產(chǎn)品研發(fā)、用戶研究、大數(shù)據(jù)研究等領域的科技專業(yè)人才。

　　三、工作地點

　　珠海（珠海本部）

　　廣州（廣州研發(fā)部）

　　上海（上海研發(fā)部、應用支持部）

　　北京（北京研發(fā)部、應用支持部）

　　杭州（杭州研發(fā)部）

　　成都（成都研發(fā)部）

　　西安（西安研發(fā)部）

　　四、招聘條件

　　各崗位招聘條件詳見附件

　　五、線上宣講會安排

　　我中心將于3月27日-4月7日，舉辦2020年度春季校園招聘線上宣講會，具體場次及登錄方式請查閱本公告附件，歡迎廣大青年才俊踴躍參加。

　　聯(lián)系方式

　　聯(lián)系機構(gòu)：西安研發(fā)部

　　電子郵箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：029-68306122

　　聯(lián)系機構(gòu)：珠海本部

　　電子郵箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：0756-3391242

　　聯(lián)系機構(gòu)：杭州研發(fā)部

　　電子郵箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：0571-88499665

　　聯(lián)系機構(gòu)：成都研發(fā)部

　　電子郵箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：028-63855607

　　聯(lián)系機構(gòu)：北京研發(fā)部

　　電子郵箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：010-82706706

　　聯(lián)系機構(gòu)：上海研發(fā)部

　　電子郵箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：021-28916616

　　聯(lián)系機構(gòu)：廣州研發(fā)部

　　電子郵箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯(lián)系電話：020-83927124
　　報名網(wǎng)址：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/home